压力测量

基于MEMS技术原理，从压力芯片向下游延伸至封装模块和传感器产品，全产业链模式为客户提供标准产品和定制解决方案。

金芯麦斯MEMS芯片完全自主IDM模式，拥有成熟的湿法刻蚀，干法刻蚀，埋腔刻蚀等技术工艺，研发和生产MEMS压力芯片和玻璃微熔芯片，量程覆盖1KPa-300MPa，精度覆盖0.05-0.5%，芯片尺寸0.7-4.65mm。针对汽车行业拥有车规级16949认证。