产品中心
我们于万物互联的浪潮中诞生，用“芯”感知世界，用心打造一流产品，满足不同领域不同客户多元化的需求。
基于MEMS技术原理，从压力芯片向下游延伸至封装模块和传感器产品，全产业链模式为客户提供标准产品和定制解决方案。
金芯麦斯MEMS芯片完全自主IDM模式，拥有成熟的湿法刻蚀，干法刻蚀，埋腔刻蚀等技术工艺，研发和生产MEMS压力芯片和玻璃微熔芯片，量程覆盖1KPa-300MPa，精度覆盖0.05-1%，芯片尺寸0.7-4.65mm。针对汽车行业拥有车规级16949认证。
压力测量
金芯麦斯气体探测器配置了一体化声光报警装置、显示屏和智能传感器模组，实现自动零点跟踪、漂移校正、灵敏度补偿、温度补偿等多种智能化功能，用于检测各种潜在的危险气体。优化的EMC抗干扰设计，使产品更适用于石油化工、冶金、医药等复杂工业环境。
ISD9X00C系列气体报警控制器采用高集成、模块化设计，每个气体报警控制模块可配合4个以上气体报警探测器使用。
产品经国家指定的法定权威机关审查及检验，并通过型式认可。
气体测量
